一種電絕緣的多腔封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020368868.8 申請日 -
公開(公告)號 CN211182200U 公開(公告)日 2020-08-04
申請公布號 CN211182200U 申請公布日 2020-08-04
分類號 H01L23/64(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 張峰;趙婷;馬春宇 申請(專利權(quán))人 天津智模科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳佳
地址 300000天津市濱海新區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)第二大街57號泰達(dá)MSD-G1座1013單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種電絕緣的多腔封裝結(jié)構(gòu),包括由高溫共燒陶瓷介質(zhì)實(shí)現(xiàn)電氣隔離的兩個(gè)或兩個(gè)以上腔體,任意相鄰兩個(gè)腔體所屬電源域之間的能量傳輸通過變壓器耦合傳輸結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn),所述變壓器耦合傳輸結(jié)構(gòu)中的至少一個(gè)金屬線圈位于其中一個(gè)腔體內(nèi)。本實(shí)用新型利用高溫共燒(HTCC)陶瓷介質(zhì)進(jìn)行腔體之間的電氣隔離,通過改進(jìn)變壓器耦合傳輸結(jié)構(gòu)的放置方式以及制作工藝,選用低電阻率的金屬材料制作變壓器,可以將變壓器的傳輸效率提高16.4%?31.1%,滿足隔離電源設(shè)備中對能量傳輸效率的要求。??