一種電絕緣的多腔封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020368868.8 申請日 -
公開（公告）號 CN211182200U 公開（公告）日 2020-08-04
申請公布號 CN211182200U 申請公布日 2020-08-04
分類號 H01L23/64(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 張峰;趙婷;馬春宇 申請（專利權）人 天津智模科技有限公司
代理機構 北京輕創(chuàng)知識產權代理有限公司 代理人 吳佳
地址 300000天津市濱海新區(qū)經濟技術開發(fā)區(qū)第二大街57號泰達MSD-G1座1013單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種電絕緣的多腔封裝結構，包括由高溫共燒陶瓷介質實現電氣隔離的兩個或兩個以上腔體，任意相鄰兩個腔體所屬電源域之間的能量傳輸通過變壓器耦合傳輸結構實現，所述變壓器耦合傳輸結構中的至少一個金屬線圈位于其中一個腔體內。本實用新型利用高溫共燒(HTCC)陶瓷介質進行腔體之間的電氣隔離，通過改進變壓器耦合傳輸結構的放置方式以及制作工藝，選用低電阻率的金屬材料制作變壓器，可以將變壓器的傳輸效率提高16.4％?31.1％，滿足隔離電源設備中對能量傳輸效率的要求。??