一種隔離電源、封裝模塊和電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120392755.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214626805U 公開（公告）日 2021-11-05
申請公布號 CN214626805U 申請公布日 2021-11-05
分類號 H02M3/28（2006.01）I;H02M1/08（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 張峰;馬春宇;趙婷;孫瑞亭 申請（專利權(quán)）人 天津智模科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 馮瑛琪
地址 300457天津市濱海新區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)第二大街57號泰達(dá)MSD-G1座1013單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種隔離電源及其封裝模塊和電子設(shè)備，涉及集成電路設(shè)計領(lǐng)域。包括：驅(qū)動電路、隔離傳輸電路和整流濾波電路，驅(qū)動電路設(shè)置在第一芯片上，整流濾波電路設(shè)置在第二芯片上，隔離傳輸電路設(shè)置在第一芯片和第二芯片中的至少一個上，驅(qū)動電路通過隔離傳輸電路與整流濾波電路連接，隔離傳輸電路的隔離傳輸結(jié)構(gòu)包圍驅(qū)動電路和整流濾波電路中的至少一個，使驅(qū)動電路和整流濾波電路中的至少一個設(shè)置在隔離傳輸結(jié)構(gòu)的內(nèi)部。本實(shí)用新型充分利用隔離傳輸電路的內(nèi)部空間，可以使整個隔離電源僅僅由兩顆芯片封裝集成，減少了打線，降低了芯片數(shù)量和面積，提高了芯片的集成度，并且便于模塊化封裝，減小了隔離電源封裝模塊的體積。