半導體激光器管殼內金線的鍵合方法和半導體激光器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110652169.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113437636A 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN113437636A 申請公布日 2021-09-24
分類號 H01S5/02345（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡云龍;陳曉華;梅志偉;李克晶;翟風進;潘乃營;安思宇 申請（專利權）人 天津凱普林光電科技有限公司
代理機構 北京市隆安律師事務所 代理人 權鮮枝;朱營琢
地址 300300天津市東麗區(qū)空港經濟區(qū)經二路225號中國民航科技產業(yè)基地一號廠房C區(qū)一層廠房、辦公室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體激光器管殼內金線的鍵合方法和半導體激光器，其中鍵合方法包括如下的步驟：步驟1，利用鐳射打標機在半導體激光器管殼需要粘貼電極的位置打標，將至少兩個電極分別粘貼固定在所述半導體激光器管殼內的打標位置，且兩個待連接的電極之間存在高度差；步驟2，將所述金線一端焊接在兩個待連接的電極中的較低的電極上；步驟3，將金線的另一端焊接在兩個待連接的電極中的較高的電極上；步驟4，完成各電極之間的連接，實現各電極和半導體激光器管殼內各激光器芯片的串聯。上述鍵合方法提高了金線鍵合的速度和精準度，提高了鍵合的自動化水平，保證了半導體激光器成品質量。