硅膠組合物及其應(yīng)用以及LED支架封裝材料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711091285.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109749699B 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN109749699B 申請公布日 2021-09-21
分類號 C09J183/07（2006.01）I;C09J183/05（2006.01）I;C09J11/06（2006.01）I;C09J11/08（2006.01）I;H01L33/56（2010.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 王銳;許文杰;李海亮;王善學(xué);盧緒奎 申請（專利權(quán)）人 北京科化新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 嚴(yán)政;劉依云
地址 100088北京市海淀區(qū)知春路51號慎昌大廈5510室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，公開了一種硅膠組合物及其應(yīng)用以及LED支架封裝材料。本發(fā)明提供的硅膠組合物含有組分A和組分B，其中，所述組分A含有第一乙烯基硅油、MQ硅樹脂和鉑系催化劑；所述組分B含有第二乙烯基硅油、交聯(lián)劑、催化劑抑制劑、調(diào)節(jié)劑和粘接促進(jìn)劑。將本發(fā)明提供的硅膠組合物作為LED支架封裝材料，具有固化速率可控、透明性好、硬度適宜和粘接強(qiáng)度高的優(yōu)點(diǎn)，具有良好的應(yīng)用前景。