半導體臺面器件鈍化方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN90106103.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN1023953C | 公開(公告)日 | 1994-03-09 |
申請公布號 | CN1023953C | 申請公布日 | 1994-03-09 |
分類號 | H01L21/31 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 周春英;呂亦梅;汪秀娟 | 申請(專利權)人 | 上海汽車電器總廠有限公司 |
代理機構 | 上海市機電工業(yè)管理局專利事務所 | 代理人 | 夏永興 |
地址 | 200082上海市楊浦區(qū)惠民路591號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種半導體臺面器件鈍化方法,它將腐蝕好的臺面器件沖洗好后,立即放入預先配置好的HF,HNo3,HAc,H2O溶液內,使其先生成一層染色膜,然后去掉保護膠后進行穩(wěn)定處理,接著放到淀積爐內再淀積一層氮化硅,最后再涂敷一層硅漆,這樣在臺面上形成染色膜-Si3N4-有機硅漆的多層保護層。經(jīng)本工藝鈍化的半導體臺面器件具有良好的穩(wěn)定性和可靠性,特別是在高溫環(huán)境下工作的器件,其高溫性能有了顯著的提高。 |
