一種光纖包層殘余光全玻剝離方法及光纖包層殘余光全玻剝離器件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201610188428.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN105676348B | 公開(公告)日 | 2018-09-14 |
申請公布號 | CN105676348B | 申請公布日 | 2018-09-14 |
分類號 | G02B6/036;H01S3/042;H01S3/067 | 分類 | 光學; |
發(fā)明人 | 黃偉;李豐;楊立梅;陳神寶 | 申請(專利權(quán))人 | 蕪湖安瑞激光科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 蕪湖安匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 朱圣榮 |
地址 | 241000 安徽省蕪湖市三山區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)科技創(chuàng)業(yè)中心內(nèi) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種應用于光電子技術(shù)領(lǐng)域的光纖包層殘余光全玻剝離方法及光纖包層殘余光全玻剝離器件,所述的剝離方法的步驟為:1)在光纖上剝開一段外包層(4),露出內(nèi)包層(3)作為泄露段(5);2)在內(nèi)包層(3)上熔接石英管(6);3)采用腐蝕劑對石英管(6)進行腐蝕,完成對石英管(6)表面的粗糙化,內(nèi)包層(3)中的殘余光經(jīng)粗糙的石英管(6)表面均勻出射;4)對纖芯(1)、內(nèi)包層(3)和石英管(6)形成的光學模塊進行水冷封裝,完成剝離器件的制作,從而完成對包層光的剝離,本發(fā)明的光纖包層殘余光全玻剝離方法及剝離器件,能夠方便快捷地對光纖包層的殘余光進行剝離,不會對光纖造成損傷,有效提高殘余光剝離效率。 |
