一種集裝配功能和散熱功能于一體的結(jié)構(gòu)組件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201821241771.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN208549115U | 公開(公告)日 | 2019-02-26 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN208549115U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-02-26 |
分類號(hào) | H05K7/20;H05K7/14 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 祖安;葉操;吳昊;田軍;唐彥夫;曹楨;馮永生 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 北京航星中云科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 長沙市護(hù)航專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 北京航星中云科技有限公司 |
地址 | 100013 北京市東城區(qū)和平里南街239廠新北門 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種集裝配功能和散熱功能于一體的結(jié)構(gòu)組件,包括電路板、導(dǎo)熱墊、裝配兼散熱結(jié)構(gòu)件、外觀結(jié)構(gòu)件,其特征在于:所述裝配兼散熱結(jié)構(gòu)件外部為導(dǎo)熱翅片、內(nèi)部為導(dǎo)熱凸臺(tái),所述導(dǎo)熱凸臺(tái)與電路板發(fā)熱器件貼緊安裝,所述導(dǎo)熱墊與電路板發(fā)熱器件大小相適應(yīng),用于填充導(dǎo)熱凸臺(tái)與電路板發(fā)熱器件之間的間隙。本方案結(jié)構(gòu)組件既滿足裝配需求,也能實(shí)現(xiàn)一定的散熱功能;同時(shí)散熱組件和結(jié)構(gòu)組件合二為一的設(shè)計(jì)直觀地去除了傳統(tǒng)散熱系統(tǒng)原本需要配置的專用散熱組件,也因此節(jié)省了專用散熱組件這部分的成本。 |
