高密度電路板內(nèi)故障芯片定位裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922375376.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211528615U | 公開（公告）日 | 2020-09-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211528615U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-18 |
| 分類號(hào) | G01R31/28(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 曹楨;葉操;郭曉靜;楊思明;馮永生;祖安;唐彥夫;陳叢笑 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京航星中云科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 長(zhǎng)沙市護(hù)航專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 北京航星中云科技有限公司 |
| 地址 | 100000北京市東城區(qū)和平里東街11號(hào)37號(hào)樓10130號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種高密度電路板內(nèi)故障芯片定位裝置，包括：檢測(cè)臺(tái)，放置待定位故障芯片的電路板；直流電源，對(duì)電路板上同一電源網(wǎng)絡(luò)下的芯片進(jìn)行供電；熱成像儀，成像方向朝向檢測(cè)臺(tái)，對(duì)檢測(cè)臺(tái)上供電后的電路板進(jìn)行熱力成像；圖像分析定位模塊，與熱成像儀連接。與現(xiàn)有的經(jīng)驗(yàn)排除法相比，本實(shí)用新型查找電路板上故障芯片的準(zhǔn)確率大幅度提高，避免反復(fù)拆除和焊接芯片導(dǎo)致多次高溫操作引起芯片周邊其它元件失效的風(fēng)險(xiǎn)，如果拆除一個(gè)故障芯片后電源網(wǎng)絡(luò)阻值未恢復(fù)正常，可重復(fù)采用以上操作定位下一故障芯片位置，在提高工作效率的同時(shí)降低了電路板的維護(hù)成本。?? |
