一種低溫環(huán)境艙溫度控制電路及低溫環(huán)境艙

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022016116.8 申請日 -
公開（公告）號 CN212933343U 公開（公告）日 2021-04-09
申請公布號 CN212933343U 申請公布日 2021-04-09
分類號 G05D23/24 分類 控制；調(diào)節(jié);
發(fā)明人 翁凌云;胡航宇 申請（專利權(quán)）人 哈工安立杰（武漢）汽車工程有限公司
代理機構(gòu) 武漢紅觀專利代理事務所（普通合伙） 代理人 陳凱
地址 430000 湖北省武漢市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)通用航空及衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)園特1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種低溫環(huán)境艙溫度控制電路及低溫環(huán)境艙，包括MCU、溫度采集單元、負載電壓監(jiān)控單元、電源電壓監(jiān)控單元和若干加熱單元；溫度采集單元的輸出端與MCU的ADC端口電性連接，MCU的輸出端口分別與若干加熱單元的輸入端一一對應電性連接；負載電壓監(jiān)控單元的輸入端和電源電壓監(jiān)控單元的輸入端與加熱單元處的交流電源電性連接，負載電壓監(jiān)控單元的輸出端和電源電壓監(jiān)控單元的輸出端與MCU的ADC端口電性連接，MCU選擇性的開關(guān)一個或者多個加熱單元。