一種具有自動(dòng)散熱功能的集成電路

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911332958.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110911368B 公開（公告）日 2021-10-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN110911368B 申請(qǐng)公布日 2021-10-01
分類號(hào) H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 范瑤飛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州樂守科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京成實(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳永虔
地址 518129 廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道萬科城社區(qū)新天下工業(yè)城01號(hào)廠房501（5036房）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具有自動(dòng)散熱功能的集成電路，屬于集成電路技術(shù)領(lǐng)域，一種具有自動(dòng)散熱功能的集成電路，包括集成電路，集成電路下方設(shè)有基板，基板靠近集成電路的一端開鑿有安裝槽，安裝槽內(nèi)底端固定連接有導(dǎo)熱體，可以通過微型散熱器來降低集成電路工作過程中所產(chǎn)生的熱量，同時(shí)通過導(dǎo)熱體的設(shè)置，將集成電路上的熱量導(dǎo)出，膨脹體在接收到導(dǎo)熱體的熱量后逐漸膨脹而帶動(dòng)子導(dǎo)電銅片與母導(dǎo)電銅片接觸，實(shí)現(xiàn)微型散熱器的啟動(dòng)，集成電路熱量降低后，膨脹體逐漸恢復(fù)原狀而使子導(dǎo)電銅片與母導(dǎo)電銅片分離，實(shí)現(xiàn)微型散熱器的關(guān)閉，此過程中可實(shí)現(xiàn)微型散熱器的自動(dòng)化啟閉，節(jié)省人力的同時(shí)可節(jié)約電力資源。