一種用于芯片測試的接觸式溫控裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020118479.X 申請日 -
公開（公告）號 CN211293770U 公開（公告）日 2020-08-18
申請公布號 CN211293770U 申請公布日 2020-08-18
分類號 G05D23/20(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 叢維;金生 申請（專利權(quán)）人 上海優(yōu)村科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 201203上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)盛夏路570號1001B室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于芯片測試的接觸式溫控裝置，屬于芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，其包括固定板，所述固定板正面的下方固定連接有支撐板，所述支撐板的上表面鑲嵌有三個半導(dǎo)體制冷片。該用于芯片測試的接觸式溫控裝置，通過設(shè)置半導(dǎo)體制冷片，在半導(dǎo)體制冷片通電后，半導(dǎo)體制冷片的上表面和下表面分別制熱和制冷，制熱一面與芯片相互接觸，起到升溫的作用，當(dāng)需要對芯片降溫時，控制器控制風(fēng)機啟動，風(fēng)機會把儲氣罩內(nèi)半導(dǎo)體制冷片制造的冷氣通過第二通孔吹向芯片，這樣可以對芯片的溫度進行降低，從而給工人調(diào)節(jié)溫度帶來了方便，避免傳統(tǒng)水冷結(jié)構(gòu)復(fù)雜，占用空間較大的問題，從而降低了制造和操作的難度。??