一種氧化鋯陶瓷手機背板生產(chǎn)用燒結(jié)裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201922032807.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211177966U | 公開(公告)日 | 2020-08-04 |
申請公布號 | CN211177966U | 申請公布日 | 2020-08-04 |
分類號 | F27D7/02(2006.01)I;F27D15/02(2006.01)I | 分類 | 爐;窯;烘烤爐;蒸餾爐〔4〕; |
發(fā)明人 | 馮立明;甘學賢;張寶寶;馮寬;任中良;張清河 | 申請(專利權(quán))人 | 焦作市維納科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 焦作市科彤知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 焦作市維納科技有限公司 |
地址 | 454150河南省焦作市中站區(qū)西1公里焦克路北 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供一種氧化鋯陶瓷手機背板生產(chǎn)用燒結(jié)裝置,包括加熱箱,設置在加熱箱箱體頂端和底端的微波發(fā)生器,所述微波發(fā)生器通過喇叭狀的微波波導與加熱箱相連;所述加熱箱箱體內(nèi)設置有上承燒板、中承燒板和下承燒板,所述加熱箱內(nèi)部左右兩側(cè)對稱各設置有兩道滑槽,所述滑槽底端設置有擋塊;所述上承燒板、中承燒板和下承燒板左右兩側(cè)各設置有與滑槽滑動配合的兩個滑條,且滑動安裝在滑槽內(nèi);所述下承燒板上端面、中承燒板上端面均開設有若干個不同尺寸的凹槽,所述上承燒板下端面開設有若干個與中承燒板上端面上凹槽對稱性一致的凹槽,所述凹槽上開設有透氣通孔。本實用新型解決了燒結(jié)后的陶瓷置于箱中自然冷卻速度慢的問題。?? |
