一種自帶鏡頭的微小型CMOS芯片信號引出線焊接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922280399.4 申請日 -
公開（公告）號 CN211297192U 公開（公告）日 2020-08-18
申請公布號 CN211297192U 申請公布日 2020-08-18
分類號 H05K3/34(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 孫平安;童小琴;盧密;石其京 申請（專利權(quán)）人 安徽光陣光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 230000安徽省合肥市肥東縣肥東經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)金陽路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種自帶鏡頭的微小型CMOS芯片信號引出線焊接裝置，包括與芯片本體連接的立體框型布線板，所述立體框型布線板的四側(cè)表面均固定設(shè)置有條型焊盤，條型焊盤上端設(shè)置有一體結(jié)構(gòu)的彎折部，立體框型布線板上表面在開口位置設(shè)置有蓋板，所述蓋板表面四側(cè)端均開設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)均固定設(shè)有圈型焊盤。本實(shí)用新型通過在立體布線線路板上表面布有和芯片信號腳焊接的圈型焊盤，圈型焊盤通過通孔與信號腳焊接方便，通過條型焊盤能夠很方便的與外界線路連接，四個條型焊盤間距較大，從而降低了焊接操作難度，提高生產(chǎn)效率及減少虛焊、連焊機(jī)率，提高良率，同時通過立體框型布線板使得整個產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性得到提高。??