一種半導體設備TxZ Lid部品測漏治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021601913.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213632541U 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN213632541U 申請公布日 2021-07-06
分類號 G01M3/02 分類 測量；測試;
發(fā)明人 郝齊齊;張正偉 申請（專利權）人 安徽富樂德科技發(fā)展股份有限公司
代理機構 銅陵市天成專利事務所（普通合伙） 代理人 李坤
地址 244000 安徽省銅陵市金橋經(jīng)濟開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體設備TxZLid部品測漏治具，包括測漏板面和螺栓，所述測漏板面上設有螺孔，所述螺孔與螺栓相適配，治具的材質(zhì)選用優(yōu)質(zhì)不銹鋼，通過高精度加工制作，有效檢測LID密封效果。與裝機后發(fā)現(xiàn)漏氣相比，治具是簡易安裝檢測，操作簡易，省時省力，可靠性強，并且治具可重復利用，節(jié)省成本。