一種大流量微通道反應(yīng)器芯片
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201811412602.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109647301B | 公開（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申請公布號 | CN109647301B | 申請公布日 | 2021-04-13 |
| 分類號 | B01J19/00(2006.01)I | 分類 | 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置; |
| 發(fā)明人 | 胡尊奎;趙玉龍 | 申請（專利權(quán)）人 | 山東金德新材料有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 276000山東省臨沂市臨沭縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種大流量微通道反應(yīng)器芯片，包括底板，底板的外端均開設(shè)有通槽，四個通槽的內(nèi)側(cè)壁內(nèi)端和外端分別固定連接有膨脹條和防潮條，底板的下表面外端固定連接有連接框，底板的下表面中部一體成型有孔板，孔板的下表面均勻固定連接有硅脂筒，連接框的下表面固定連接有蓋板，本發(fā)明通過設(shè)置了可拆卸的防潮結(jié)構(gòu)，可以使芯片處于潮濕環(huán)境而不進水損壞，防潮結(jié)構(gòu)可以經(jīng)常更換以便維持芯片的干燥，防潮性能相較于現(xiàn)有技術(shù)有大幅提升，本發(fā)明通過設(shè)置了存放導(dǎo)熱硅脂的筒，并且硅脂筒可以拆卸，以便對硅脂進行更換，避免了每次更換硅脂都需要使用刮刀把老硅脂刮掉，也解決了涂抹不均勻的問題。?? |
