低壓鋁箔腐蝕的半波直流布點方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200710032284.2 申請日 -
公開（公告）號 CN101255596A 公開（公告）日 2008-09-03
申請公布號 CN101255596A 申請公布日 2008-09-03
分類號 C25F3/04(2006.01);C25F7/00(2006.01) 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 譚惠忠;王文寶;成頑強;程永剛 申請（專利權(quán)）人 肇慶華鋒電子鋁箔有限公司
代理機構(gòu) 廣州粵高專利代理有限公司 代理人 肇慶華鋒電子鋁箔有限公司
地址 526060廣東省肇慶市端州區(qū)端州一路端州工業(yè)城內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低壓鋁箔腐蝕的半波直流布點方法，將鋁箔置于腐蝕溶液中，通入AC交流電源，在交流電源一個半波長內(nèi)，利用帶正電電極處于相對高電位時那部分電壓差產(chǎn)生的直流電流對與帶正電電極相對的鋁箔一側(cè)進行腐蝕布點，在交流電源另一個半波長內(nèi)，交流電源對鋁箔該側(cè)不起腐蝕布點作用，從而形成半波直流布點。本發(fā)明是利用交流電源半波上的高電位差那部分來進行布點的，能夠均勻地布點，很好地解決鋁箔的離散性問題；同時，本發(fā)明是通過腐蝕液體(軟體)給鋁箔施加電流的，完全解決了打火斷箔的問題；另外，本發(fā)明的電源設(shè)備相當(dāng)簡單，易維護，使用鋁箔可以是軟質(zhì)或硬質(zhì)鋁箔。