一種電容傳感芯片封裝組件及觸控設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010286451.1 申請日 -
公開（公告）號 CN111430309A 公開（公告）日 2020-07-17
申請公布號 CN111430309A 申請公布日 2020-07-17
分類號 H01L23/02;H05K1/18;H03K17/96 分類 -
發(fā)明人 丁俊 申請（專利權(quán)）人 上海芯什達電子技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王雨
地址 200233 上海市徐匯區(qū)欽州北路1199號智匯園87棟3樓C樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電容傳感芯片封裝組件，包括信號基板、電容傳感芯片、感應(yīng)金屬層及封裝外殼；所述電容傳感芯片固定于所述信號基板上；所述感應(yīng)金屬層固定于所述電容傳感芯片上方，且與所述電容傳感芯片的電容檢測信號端相連；所述封裝外殼與所述信號基板組成置物腔體，所述電容傳感芯片設(shè)置于所述置物腔體內(nèi)。本發(fā)明將所述感應(yīng)金屬層直接整合在了現(xiàn)有技術(shù)中用于封裝所述電容傳感芯片的殼體內(nèi)部，利用所述封裝外殼的表面作為觸控開關(guān)的接觸面，使用者直接觸摸所述封裝外殼即可，大大降低了了設(shè)備的生產(chǎn)難度，同時占用空間大幅度降低，方便了設(shè)備的小型化。本發(fā)明同時還提供了一種具有上述技術(shù)效果的觸控設(shè)備。