一種無滑動取晶片裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022947085.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213703008U 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN213703008U 申請公布日 2021-07-16
分類號 B24B37/24（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 張大慶;張平;鄒宇 申請（專利權(quán)）人 江蘇天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳志海
地址 221000江蘇省徐州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)路26號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種無滑動取晶片裝置，用于從雙面研磨機上取出晶片，包括支桿、旋轉(zhuǎn)連接器、抽氣管路、定位環(huán)、真空吸盤和真空制造器，其中，所述旋轉(zhuǎn)連接器設(shè)置在所述支桿的底部，所述抽氣管路為多條，所述抽氣管路的一端與所述真空制造器連通，所述抽氣管路的另一端與所述真空吸盤連通，所述定位環(huán)位于所述旋轉(zhuǎn)連接器的下方且將多條所述抽氣管路撐開呈環(huán)形布置，所述抽氣管路依次沿所述支桿、所述旋轉(zhuǎn)連接器和所述定位環(huán)布置。能夠?qū)崿F(xiàn)無滑動取晶片，保證加工后的晶片與機臺不發(fā)生相對位移，杜絕停機后晶片與機臺盤面相互摩擦產(chǎn)生劃痕的可能，同時使人員不與晶片表面接觸，確保雙面研磨停機后，晶片表面不會產(chǎn)生新的劃痕，提高晶片的可用面積。