一種碳化硅晶體平面打磨標(biāo)記卡片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022954127.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213702777U 公開(kāi)（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN213702777U 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) B24B7/22（2006.01）I;B24B49/04（2006.01）I;B24B55/00（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 崔鳳磊;張平;鄒宇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳志海
地址 221000江蘇省徐州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)路26號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種碳化硅晶體平面打磨標(biāo)記卡片，包括卡片，卡片為環(huán)形圈，卡片內(nèi)環(huán)壁上設(shè)置有第一刻度標(biāo)識(shí)和第二刻度標(biāo)識(shí)，第一刻度標(biāo)識(shí)和第二刻度標(biāo)識(shí)的同一水平面上的連線與卡片的內(nèi)圈的第一半徑垂直，卡片的圓心與碳化硅晶體的圓心重合，碳化硅晶體的側(cè)壁上與第一刻度標(biāo)識(shí)對(duì)準(zhǔn)的位置設(shè)置有第一加工標(biāo)識(shí)，碳化硅晶體的側(cè)壁上與第二刻度標(biāo)識(shí)對(duì)準(zhǔn)的位置設(shè)置有第二加工標(biāo)識(shí)，碳化硅晶體上的第二半徑與第一半徑重合，第一加工標(biāo)識(shí)與第二加工標(biāo)識(shí)的同一水平面上的連線與第二半徑垂直，第一加工標(biāo)識(shí)與第二加工標(biāo)識(shí)的同一水平面上的連線所在豎直面截取的第二半徑的遠(yuǎn)離碳化硅晶體上的圓心的外側(cè)的長(zhǎng)度為2?6mm。使用時(shí)無(wú)需停機(jī)，提高了工作效率。