高精度全阻值碳膜迭層板生產工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200710070726.2 申請日 -
公開（公告）號 CN100518438C 公開（公告）日 2009-07-22
申請公布號 CN100518438C 申請公布日 2009-07-22
分類號 H05K1/16(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 徐立軍 申請（專利權）人 杭州路通印刷電路科技有限公司
代理機構 杭州九洲專利事務所有限公司 代理人 王洪新
地址 311300浙江省臨安市錢王街220號杭州路通碳膜電路有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高阻值碳膜層的印刷工藝。所要解決的技術問題是提供的工藝應能有效地實現(xiàn)高阻碳膜迭層的阻值控制，進而提高生產效率、降低生產成本。技術方案是：高精度全阻值碳膜迭層板生產工藝，包括碳膜表面貼裝板生產工藝，在進行其中的碳膜迭層印制工序時印制碳膜電阻器；碳膜電阻器的印刷按以下步驟依次進行：一、調定導電碳油墨的配比；二、將導電碳油墨印至線路板上的電阻器的兩端銅箔接觸點，以形成碳膜電阻器。所述的碳膜電阻器的幾何形狀按照下列公式確定：碳膜電阻器阻值＝碳油方阻值×碳膜電阻器長度÷碳膜電阻器寬度；其中：碳油方阻值根據(jù)碳電阻器的厚度與調定的導電碳油墨的配比確定，而碳膜電阻器的厚度由印刷菲林片厚度確定。