對晶圓表面貼覆的各種薄膜進(jìn)行激光切膜的新工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810470951.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110497094A 公開（公告）日 2019-11-26
申請公布號 CN110497094A 申請公布日 2019-11-26
分類號 B23K26/38（2014.01）; B23K26/142（2014.01）; B23K26/064（2014.01）; B23K101/40（2006.01） 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張健欣 申請（專利權(quán)）人 鄭州光力瑞弘電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 450019 河南省鄭州市航空港區(qū)鄭港六路與鄭港二街交叉口東100米豫發(fā)藍(lán)山公館二樓229號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種對晶圓表面貼覆的各種薄膜進(jìn)行激光切膜的新工藝，在使用激光束對晶圓表面貼覆的薄膜進(jìn)行切割的過程中，因為沒有如金屬刀片等任何硬件物質(zhì)與晶圓邊緣的接觸，從而可有效地避免了對晶圓邊緣造成損傷、崩裂等問題；在激光束勻速移動切割薄膜的過程中，因為是利用激光束的熱量將其聚焦點光斑內(nèi)的薄膜全部氣化、并由本激光切膜系統(tǒng)中的排風(fēng)裝置將氣化的物質(zhì)排出，因此不會出現(xiàn)在激光束切割薄膜的范圍內(nèi)殘留下薄膜的飛邊或毛刺等問題；該激光切膜工藝可通過切割軌跡編輯單元來編輯和設(shè)定所需要的切割形狀和切割軌跡，即可以對晶圓表面貼覆的各種薄膜進(jìn)行激光切膜，也可以對任意二維多邊形(包括但不限于方形、長方形、三角形、多邊菱形)薄片表面貼覆的各種薄膜進(jìn)行激光切膜。