劃片機(jī)測(cè)高方法、測(cè)高裝置及劃片機(jī)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910750184.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN110549507A | 公開(公告)日 | 2019-12-10 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110549507A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-12-10 |
分類號(hào) | B28D7/00(2006.01); B28D7/04(2006.01); B28D5/02(2006.01); G01B21/02(2006.01) | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
發(fā)明人 | 趙彤宇; 司亞輝; 鄭海全; 李港生; 王亞明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 鄭州光力瑞弘電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 鄭州睿信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 鄭州光力瑞弘電子科技有限公司 |
地址 | 450000 河南省鄭州市航空港區(qū)鄭港六路與鄭港二街交叉口東100米豫發(fā)藍(lán)山公館二樓229號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及劃片機(jī)測(cè)高方法、測(cè)高裝置及劃片機(jī),劃片機(jī)包括工作臺(tái)、工件承載盤、主軸、測(cè)高裝置和控制系統(tǒng),測(cè)高裝置設(shè)置在工作臺(tái)上工件承載盤的旁側(cè)以避讓工件承載盤上的工件;測(cè)高裝置包括測(cè)高體、接觸檢測(cè)裝置,測(cè)高體具有用于與劃片刀接觸以對(duì)劃片刀測(cè)高的測(cè)高面;接觸檢測(cè)裝置與控制系統(tǒng)信號(hào)連接,用于檢測(cè)劃片刀與測(cè)高體接觸,在劃片刀與測(cè)高體接觸時(shí)被觸發(fā)向控制系統(tǒng)發(fā)送信號(hào)。在工件劃片的過程中,可以隨時(shí)將劃片刀移至測(cè)高裝置處進(jìn)行測(cè)高,根據(jù)測(cè)高結(jié)果調(diào)整劃片刀的高度,保證劃片精度的同時(shí),提高了劃片效率,解決了目前的劃片機(jī)在切割工件過程中無法對(duì)工件進(jìn)行測(cè)高造成的無法實(shí)現(xiàn)切割工作連續(xù)性,進(jìn)而造成劃片效率低的問題。 |
