劃片機(jī)測高方法、測高裝置及劃片機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910750184.6 申請日 -
公開（公告）號 CN110549507B 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN110549507B 申請公布日 2021-08-03
分類號 B28D7/00;B28D7/04;B28D5/02;G01B21/02 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 趙彤宇;司亞輝;鄭海全;李港生;王亞明 申請（專利權(quán)）人 鄭州光力瑞弘電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鄭州睿信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李天龍
地址 450000 河南省鄭州市航空港區(qū)鄭港六路與鄭港二街交叉口東100米豫發(fā)藍(lán)山公館二樓229號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及劃片機(jī)測高方法、測高裝置及劃片機(jī)，劃片機(jī)包括工作臺、工件承載盤、主軸、測高裝置和控制系統(tǒng)，測高裝置設(shè)置在工作臺上工件承載盤的旁側(cè)以避讓工件承載盤上的工件；測高裝置包括測高體、接觸檢測裝置，測高體具有用于與劃片刀接觸以對劃片刀測高的測高面；接觸檢測裝置與控制系統(tǒng)信號連接，用于檢測劃片刀與測高體接觸，在劃片刀與測高體接觸時(shí)被觸發(fā)向控制系統(tǒng)發(fā)送信號。在工件劃片的過程中，可以隨時(shí)將劃片刀移至測高裝置處進(jìn)行測高，根據(jù)測高結(jié)果調(diào)整劃片刀的高度，保證劃片精度的同時(shí)，提高了劃片效率，解決了目前的劃片機(jī)在切割工件過程中無法對工件進(jìn)行測高造成的無法實(shí)現(xiàn)切割工作連續(xù)性，進(jìn)而造成劃片效率低的問題。