高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023169300.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214012649U 公開(kāi)（公告）日 2021-08-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN214012649U 申請(qǐng)公布日 2021-08-20
分類號(hào) H01C7/02（2006.01）I;H01C7/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳瑜;曾慶煜;田宗謙 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市金瑞電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市華優(yōu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 余薇
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)觀湖街道鷺湖社區(qū)五和大道310號(hào)金科工業(yè)園A座601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及安全保護(hù)元件技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯片。所述高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯片包括高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯材、第一銅箔層、第二銅箔層、第一絕緣聯(lián)結(jié)片、第二絕緣聯(lián)結(jié)片、第一電極焊盤(pán)、第二電極焊盤(pán)和絕緣油墨層，所述第一銅箔層、第二銅箔層寬度小于所述高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯材寬度。通過(guò)使第一銅箔層和第二銅箔層側(cè)面邊緣并不暴露出高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯材，以確保高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯材在貼裝過(guò)程中可能出現(xiàn)的錫珠并不會(huì)造成第一銅箔層和第二銅箔層連接導(dǎo)通而導(dǎo)致短路，提升了高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯片的安全可靠性和產(chǎn)品良率。