高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023169300.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214012649U 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN214012649U 申請公布日 2021-08-20
分類號 H01C7/02（2006.01）I;H01C7/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳瑜;曾慶煜;田宗謙 申請（專利權）人 深圳市金瑞電子材料有限公司
代理機構 深圳市華優(yōu)知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 余薇
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)觀湖街道鷺湖社區(qū)五和大道310號金科工業(yè)園A座601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及安全保護元件技術領域，公開了一種高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯片。所述高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯片包括高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯材、第一銅箔層、第二銅箔層、第一絕緣聯(lián)結片、第二絕緣聯(lián)結片、第一電極焊盤、第二電極焊盤和絕緣油墨層，所述第一銅箔層、第二銅箔層寬度小于所述高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯材寬度。通過使第一銅箔層和第二銅箔層側面邊緣并不暴露出高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯材，以確保高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯材在貼裝過程中可能出現(xiàn)的錫珠并不會造成第一銅箔層和第二銅箔層連接導通而導致短路，提升了高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯片的安全可靠性和產品良率。