雙敏感溫區(qū)自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置及電子設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202023170235.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN214176891U | 公開(公告)日 | 2021-09-10 |
申請公布號(hào) | CN214176891U | 申請公布日 | 2021-09-10 |
分類號(hào) | H02H5/04(2006.01)I;H02H3/08(2006.01)I;H02H3/06(2006.01)I | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
發(fā)明人 | 宋昌清;梁鳳梅;田宗謙 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市金瑞電子材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市華優(yōu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 余薇 |
地址 | 518000廣東省深圳市龍華區(qū)觀湖街道鷺湖社區(qū)五和大道310號(hào)金科工業(yè)園A座601 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種雙敏感溫區(qū)自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置及電子設(shè)備。所述雙敏感溫區(qū)自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置包括低溫型自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置芯片、常規(guī)型自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置芯片、第一電極端子、第二電極端子、導(dǎo)熱絕緣粘接層、第一絕緣層和第二絕緣層。通過并聯(lián)的雙敏感溫區(qū)芯片間的熱傳導(dǎo)和熱平衡使在低溫區(qū)遲鈍抗電流波動(dòng)而避免電流波動(dòng)時(shí)太過敏感而頻繁過流保護(hù),而在高溫區(qū)提高高溫區(qū)故障識(shí)別速度和精確度,達(dá)到過溫保護(hù)和過流保護(hù)的雙重保護(hù),提升自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置的靈敏度、安全性和可靠性,同時(shí)也降低了制造成本和體積,還可反復(fù)循環(huán)使用。 |
