二次安全保護元件的制造方法、芯片及設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910328129.8 申請日 -
公開（公告）號 CN110223811A 公開（公告）日 2019-09-10
申請公布號 CN110223811A 申請公布日 2019-09-10
分類號 H01C7/02（2006.01）I; H01C1/14（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳瑜; 田宗謙 申請（專利權(quán)）人 深圳市金瑞電子材料有限公司
代理機構(gòu) 深圳市華優(yōu)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 余薇
地址 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)觀湖街道鷺湖社區(qū)五和大道310號金科工業(yè)園A座601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及安全保護元件技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種二次安全保護元件的制造方法、芯片及設(shè)備。所述二次安全保護元件的制造方法，包括：通過對高分子聚合物進行密煉、造粒和壓合以形成高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯料；將上下電極膜壓合在形成的高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯料上下表面上；以及通過蝕刻在上下電極膜上形成蝕刻區(qū)域。本發(fā)明通過形成不同面積的蝕刻區(qū)域方便快捷地調(diào)整二次安全保護元件的目標(biāo)電阻，提高了二次安全保護元件的生產(chǎn)效率、電阻精度和產(chǎn)品良率。