耐高電壓二次安全保護(hù)元件的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910548187.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110335731A 公開（公告）日 2019-10-15
申請公布號 CN110335731A 申請公布日 2019-10-15
分類號 H01C17/28;H01C17/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁鳳梅;田宗謙 申請（專利權(quán)）人 深圳市金瑞電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市華優(yōu)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 余薇
地址 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)觀湖街道鷺湖社區(qū)五和大道310號金科工業(yè)園A座601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及安全保護(hù)元件技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種耐高電壓二次安全保護(hù)元件的制造方法。所述耐高電壓二次安全保護(hù)元件的制造方法，包括：形成耐高電壓二次安全保護(hù)元件的芯片；將半固化片壓合在所述耐高電壓二次安全保護(hù)元件芯片上下表面而形成層疊片；在所述層疊片上下兩端形成導(dǎo)槽，并在導(dǎo)槽內(nèi)填充錫膏；將銅箔壓合在所述層疊片上下表面；以及在銅箔上通過PCB加工的方式形成外層線路。相比于現(xiàn)有插件式和表面焊接鍍銀支架式的制造方法，本發(fā)明的耐高電壓二次安全保護(hù)元件的制造工藝更加簡單高效，非常適合大批量自動化生產(chǎn)，且人工成本和材料成本更低，提高了耐高電壓二次安全保護(hù)元件制造的工作效率并降低了制造成本。