一種微型LED背板、其制備方法和微型LED面板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110445098.1 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113161331A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號(hào) CN113161331A 申請公布日 2021-07-23
分類號(hào) H01L25/075（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I;G09F9/33（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉向國 申請（專利權(quán)）人 合肥鼎鋒觸控科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京棘龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李改平
地址 231201安徽省合肥市肥西縣紫蓬工業(yè)聚集區(qū)蓬一路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種微型LED背板、其制備方法和微型LED面板，屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域，包括基板、半固化片、第一電路和絕緣層，所述半固化片、第一電路和絕緣層依次層疊設(shè)置在所述基板上，所述絕緣層上設(shè)有安裝孔。半固化片較化學(xué)氣相沉積形成的絕緣層厚，具有較高的介電系數(shù)，因此提高了電流沖擊承受力。