一種晶片防水處理裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201521021988.6 申請日 -
公開（公告）號 CN205211714U 公開（公告）日 2016-05-04
申請公布號 CN205211714U 申請公布日 2016-05-04
分類號 H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 許春杰;謝保衛(wèi) 申請（專利權(quán)）人 江蘇潤麗光能科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州市方略專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 馬廣旭
地址 221000 江蘇省徐州市沛屯大道西側(cè)能源開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種晶片防水處理裝置，包括防水處理池，防水處理池的端部上設(shè)有導(dǎo)向管，導(dǎo)向管內(nèi)套裝有升降調(diào)節(jié)管，升降調(diào)節(jié)管的下端設(shè)有浸漬桿，浸漬桿設(shè)置在防水處理池內(nèi)；浸漬桿設(shè)有彎曲部，彎曲部設(shè)有對接片，對接片的兩側(cè)設(shè)有扣片，扣片設(shè)有若干內(nèi)扣部，扣片內(nèi)設(shè)有安裝槽。本實用新型方便對浸漬桿進(jìn)行調(diào)節(jié)；可以將待處理的晶片安裝在安裝槽內(nèi)，通過內(nèi)扣部可以牢固地卡接住晶片；從而方便對晶片進(jìn)行防水處理。