一種晶片厚度測量裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201521021972.5 申請日 -
公開（公告）號 CN205209439U 公開（公告）日 2016-05-04
申請公布號 CN205209439U 申請公布日 2016-05-04
分類號 G01B11/06(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 許春杰;謝保衛(wèi) 申請（專利權）人 江蘇潤麗光能科技發(fā)展有限公司
代理機構 蘇州市方略專利代理事務所（普通合伙） 代理人 馬廣旭
地址 221000 江蘇省徐州市沛屯大道西側能源開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種晶片厚度測量裝置，包括機架，機架設有主動輪，機架設有從動輪，主動輪與從動輪通過傳動帶連接；機架的內底部設有支撐柱，支撐柱上設有驅動電機，驅動電機設有驅動輪，驅動輪通過驅動軸與驅動電機連接；驅動輪與主動輪連接；機架上設有支撐管道，支撐管道上設有厚度測定儀，機架上設有導向桿，導向桿套裝有滑管，滑管設有紅外線監(jiān)測器，紅外線監(jiān)測器與厚度測定儀連接。本實用新型的紅外線監(jiān)測器可以通過滑管沿著導向桿實現(xiàn)滑動，通過紅外線監(jiān)測器方便對晶片的厚度進行檢測，通過厚度測定儀方便測量出晶片的厚度。