一種SMD銅柱
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120191314.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN214800041U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-11-19 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN214800041U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-19 |
分類號(hào) | H05K1/11(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 王明臣;趙毅;熊海軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 浙江德廣信電子科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京易捷勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 韓國(guó)勝 |
地址 | 311800浙江省紹興市諸暨市姚江鎮(zhèn)敬賢路一號(hào)德廣信工業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型屬于LED顯示屏技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種SMD銅柱。該SMD銅柱包括銅柱本體和環(huán)形連接座,環(huán)形連接座與銅柱本體同軸設(shè)置,環(huán)形連接座套設(shè)在銅柱本體上,且銅柱本體的底端伸出環(huán)形連接座形成環(huán)形臺(tái)階。由此,該SMD銅柱實(shí)現(xiàn)了使焊錫分布均勻提高銅柱與電路板銅柱焊盤(pán)的連接性使SMD銅柱不易脫落,從而提高了印刷電路板的安裝精度。 |
