MiniLED芯片
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202122187256.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN216084886U | 公開(公告)日 | 2022-03-18 |
申請公布號 | CN216084886U | 申請公布日 | 2022-03-18 |
分類號 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉陽;劉波;黃清華;黃欣 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市山本光電股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 熊思遠 |
地址 | 518000廣東省深圳市光明新區(qū)公明街道上村社區(qū)公常公路890號石觀工業(yè)園B型廠房4棟101-401;D型廠房10棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了一種Mini LED芯片,包括有主體和電極;主體具有發(fā)光面和基面,發(fā)光面能夠發(fā)出光線;電極設(shè)置于基面上;電極遠離基面的一端表面設(shè)置有凹槽和/或凸臺。電極用于與線路板相連接,以使得發(fā)光面能夠發(fā)出光線;Mini LED芯片的電極上設(shè)置有凹槽和/或凸臺,使得Mini LED芯片遠離基面的一端表面凹凸不平;當Mini LED芯片上設(shè)置有凹槽時,凹槽即能夠增加電極表面面積,也能夠增加Mini LED芯片能夠與固晶膠相黏結(jié)的膠量,當Mini LED芯片上設(shè)置有凸臺時,凸臺能夠增加電極表面面積,電極表面設(shè)置的凹槽和凸臺均能夠提高Mini LED芯片黏結(jié)于固晶膠得到穩(wěn)定性,從而提高了Mini LED芯片與線路板連接的穩(wěn)定性,保證Mini LED芯片能夠正常使用。 |
