一種銅與鋁合金配合的搭接導體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320078959.8 申請日 -
公開（公告）號 CN203607115U 公開（公告）日 2014-05-21
申請公布號 CN203607115U 申請公布日 2014-05-21
分類號 H01B5/00(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H01B5/10(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01B13/02(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅志昭 申請（專利權）人 廣東日昭電工有限公司
代理機構 南京天華專利代理有限責任公司 代理人 夏平
地址 511400 廣東省廣州市番禺區(qū)市橋鎮(zhèn)迎賓路龍美路段金龍花園4街1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型一種銅與鋁合金配合的搭接導體，提出保留銅與鋁合金的本體氧化層(氧化層很薄，電阻很小)作為隔離保護層，防止電化學反應，銅與鋁合金(如鋁鎂合金、稀土鋁合金)配合是搭接結合，通過隔離保護層的分裂，銅、鋁合金形成兩個相對獨立但電位相等的導體，相互之間不會產(chǎn)生電磁干擾，電流密度分布均勻效果大大提高。銅與鋁合金配合使用方法適用于各種電壓等級的電線電纜、母線、變壓器、開關、套管的導體中使用。