張量切分方法、裝置、芯片及介質(zhì)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011479734.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112507173A | 公開（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112507173A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-16 |
| 分類號(hào) | G06F16/901(2019.01)I;G06K9/62(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 吳欣洋;李涵;戚海濤;丁瑞強(qiáng);馮開革 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 無錫靈汐類腦科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 孟金喆 |
| 地址 | 214028 江蘇省無錫市新吳區(qū)弘毅路10號(hào)金乾座1701-1710室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種張量切分方法、裝置、芯片及介質(zhì)。該方法包括：獲取初始張量和切分參數(shù)；根據(jù)所述初始張量和所述切分參數(shù)對(duì)待切分維度上的數(shù)據(jù)進(jìn)行重排，得到重排張量，使得所述待切分維度上的待保留數(shù)據(jù)相鄰排布；根據(jù)所述切分參數(shù)對(duì)所述重排張量進(jìn)行切分，得到結(jié)果張量。上述技術(shù)方通過不支持跨步切分的芯片即可實(shí)現(xiàn)張量的跨步切分，而且減少了寄存器配置數(shù)量。?? |
