一種高一致性的MicroLED芯片
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120537637.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214505532U | 公開(公告)日 | 2021-10-26 |
申請公布號 | CN214505532U | 申請公布日 | 2021-10-26 |
分類號 | H01L33/38(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/14(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H01L27/15(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 武杰;易翰翔;郝銳;李玉珠;吳光芬 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東德力光電有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 顏希文;管瑩 |
地址 | 529000廣東省江門市江海區(qū)彩虹路1號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及Micro LED芯片技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種高一致性的Micro LED芯片,包括襯底和設(shè)于襯底上的GaN基外延片,GaN基外延片自下而上依次設(shè)有N型GaN層、發(fā)光量子阱層和P型GaN層,N型GaN層上鍍設(shè)有N型電極層,P型GaN層上鍍設(shè)有P型電極層,GaN基外延片設(shè)有多個縱橫交錯分布的隔離槽,隔離槽將GaN基外延片劃分為多個矩陣陣列布置的發(fā)光單元,隔離槽位于N型GaN層的上方且裸露N型GaN層的頂面,隔離槽內(nèi)的N型GaN層的裸露頂面鍍設(shè)有與N型電極層一體成型的內(nèi)置N型電極層,內(nèi)置N型電極層的側(cè)邊與發(fā)光單元相隔。采用本實用新型,內(nèi)置N型電極層的設(shè)置使電流在N型GaN層擴散時均勻分布,從而確保各發(fā)光單元發(fā)光時的亮度保持一致。 |
