一種圖形化正裝LED芯片
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120537055.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214505529U | 公開(公告)日 | 2021-10-26 |
申請公布號 | CN214505529U | 申請公布日 | 2021-10-26 |
分類號 | H01L33/20(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I;H01L33/44(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H01L27/15(2006.01)I;G09F9/302(2006.01)I;G09F9/33(2006.01)I;G09F13/22(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李玉珠;陳慧秋;武杰;易翰翔;郝銳;張洪安 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東德力光電有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 顏希文;管瑩 |
地址 | 529000廣東省江門市江海區(qū)彩虹路1號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種圖形化正裝LED芯片,包括外延片,外延片的中部刻蝕形成有圖形顯示區(qū),外延片上設(shè)有N型電極層和P型電極層;圖形顯示區(qū)內(nèi)設(shè)有多個臺階狀發(fā)光單元,所有發(fā)光單元形成所需圖形的形狀,發(fā)光單元由下至上依次設(shè)置有襯底層、N型層、發(fā)光層、P型層、ITO層、絕緣保護(hù)層和P型電極層,發(fā)光單元的P型電極層穿過發(fā)光單元的絕緣保護(hù)層與發(fā)光單元的ITO層連接,發(fā)光單元的絕緣保護(hù)層向下延伸至圖形顯示區(qū)的N型層的表面,發(fā)光單元的P型電極層與P型電極層通過導(dǎo)電線連接。本實用新型能夠在LED芯片端直接設(shè)計圖形,以能夠大規(guī)模生產(chǎn)。 |
