一種散熱效果好的LED芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120537787.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214505533U 公開（公告）日 2021-10-26
申請公布號 CN214505533U 申請公布日 2021-10-26
分類號 H01L33/46（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張洪安;陳慧秋;武杰;易翰翔;李玉珠 申請（專利權(quán)）人 廣東德力光電有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 顏希文;管瑩
地址 529000廣東省江門市江海區(qū)彩虹路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及LED芯片技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種散熱效果好的LED芯片，包括襯底、設(shè)置在襯底上的N型層、設(shè)置在N型層的一側(cè)上的MQW層、設(shè)置在MQW層上的P型層、設(shè)置在P型層上的透明導(dǎo)電層、以及設(shè)置在透明導(dǎo)電層的一側(cè)上的DBR結(jié)構(gòu)，N型層的另一側(cè)上和透明導(dǎo)電層的另一側(cè)上均設(shè)置有第一PAD層，第一PAD層上設(shè)置有第二PAD層，DBR結(jié)構(gòu)包括從下至上依次設(shè)置的DBR+Al2O3層、Al層和Al2O3+DBR層。本實用新型的DBR結(jié)構(gòu)通過從下至上依次設(shè)置的DBR+Al2O3層、Al層和Al2O3+DBR層的設(shè)計，大大提高了散熱效率，具有優(yōu)良的散熱效果，有效防止UVC芯片效率低熱量大而發(fā)生過熱，能夠應(yīng)用于高反射率的薄膜，適用范圍廣。