電子元器件與鋁基板的多功能組合結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920615382.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210183644U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-03-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210183644U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-03-24 |
| 分類號(hào) | H05K1/18;H05K9/00;H05K7/20 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳忠 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市明森照明電器科技有限公司寶安分公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市神州聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市明森照明電器科技有限公司寶安分公司 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道塘尾橋塘路福源工業(yè)區(qū)第10棟第3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種電子元器件與鋁基板的多功能組合結(jié)構(gòu)，其包括鋁基板和至少一個(gè)第一電子元器件，其特征在于所述第一電子元器件固定設(shè)置在鋁基板上，所述鋁基板上設(shè)有至少兩個(gè)固定柱，所述鋁基板通過(guò)固定柱垂直設(shè)置在PCB板上，且所述第一電子元器件與PCB板電連接。本實(shí)用新型將電子元器件設(shè)置在鋁基板上，且鋁基板垂直設(shè)置在PCB板上，占用面積小，該結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝和拆卸方便、生產(chǎn)加工成本低。另外，鋁基板加工成型十分方便，相比于常規(guī)的單純PCB板加工、單純散熱器的加工等，具有不可比擬的優(yōu)勢(shì)；其除了具有散熱功能外，根據(jù)不同式樣的鋁基板的設(shè)置還可以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電、信號(hào)屏蔽等不同的功能，大大提升了實(shí)用性。 |
