電子元器件與鋁基板的多功能組合結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910360039.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110139480A 公開（公告）日 2019-08-16
申請公布號 CN110139480A 申請公布日 2019-08-16
分類號 H05K1/18;H05K9/00;H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳忠 申請（專利權(quán)）人 深圳市明森照明電器科技有限公司寶安分公司
代理機構(gòu) 深圳市神州聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市明森照明電器科技有限公司寶安分公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道塘尾橋塘路福源工業(yè)區(qū)第10棟第3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電子元器件與鋁基板的多功能組合結(jié)構(gòu)，其包括鋁基板和至少一個第一電子元器件，其特征在于所述第一電子元器件固定設(shè)置在鋁基板上，所述鋁基板上設(shè)有至少兩個固定柱，所述鋁基板通過固定柱垂直設(shè)置在PCB板上，且所述第一電子元器件與PCB板電連接。本發(fā)明將電子元器件設(shè)置在鋁基板上，且鋁基板垂直設(shè)置在PCB板上，占用面積小，該結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)簡單、安裝和拆卸方便、生產(chǎn)加工成本低。另外，鋁基板加工成型十分方便，相比于常規(guī)的單純PCB板加工、單純散熱器的加工等，具有不可比擬的優(yōu)勢；其除了具有散熱功能外，根據(jù)不同式樣的鋁基板的設(shè)置還可以實現(xiàn)導(dǎo)電、信號屏蔽等不同的功能，大大提升了實用性。