用于大功率發(fā)光二極管散熱的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200720171899.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN201112412Y 公開(kāi)（公告）日 2008-09-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN201112412Y 申請(qǐng)公布日 2008-09-10
分類號(hào) H01L33/00(2006.01);H01L23/367(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 章稚青;婁朝綱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市企榮科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市維邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 深圳市企榮科技有限公司;惠州企榮發(fā)光材料有限公司
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)布吉坂田龍壁工業(yè)城14棟4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種用于大功率發(fā)光二極管散熱的封裝結(jié)構(gòu)，用來(lái)解決現(xiàn)有技術(shù)由于使用焊接材料所帶來(lái)的二極管芯片散熱不充分的問(wèn)題。為此，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于大功率發(fā)光二極管散熱的封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光二極管芯片、用于固定發(fā)光二極管芯片的臺(tái)座、與發(fā)光二極管芯片保持導(dǎo)熱連接的金屬散熱板、發(fā)光二極管芯片的電極、與電極連接的線路板；所述臺(tái)座與金屬散熱板一體成型而成，且臺(tái)座自金屬散熱板的上表面凸出，所述金屬散熱板上至少有一個(gè)所述臺(tái)座；所述線路板設(shè)在所述金屬散熱板的上表面。本實(shí)用新型可以顯著提高大功率發(fā)光二極管的發(fā)光效率。