一種電源芯片及應(yīng)用該芯片的開關(guān)電源系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922008867.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210927428U 公開（公告）日 2020-07-03
申請公布號 CN210927428U 申請公布日 2020-07-03
分類號 H02M1/00;H02M7/00 分類 -
發(fā)明人 李海松;楊帆;肖逸凡;易揚波 申請（專利權(quán)）人 蘇州博創(chuàng)集成電路設(shè)計有限公司
代理機構(gòu) 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 代理人 蘇州博創(chuàng)集成電路設(shè)計有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市蘇州獨墅湖高等教育區(qū)林泉街399號1#3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型揭示了一種電源芯片及應(yīng)用該芯片的開關(guān)電源系統(tǒng)，該電源芯片包括封裝框架及設(shè)置于其上的電氣元件，封裝框架由第一基島、第二基島和多個引腳組成，第一基島與第二基島之間相互獨立設(shè)置且均由導(dǎo)電材料制成；電氣元件包括電源控制管芯、第一二極管以及第二二極管，電源控制管芯上設(shè)置有第一連接墊片及第二連接墊片，電源控制管芯的襯底與第一基島鍵合，第一連接墊片與第一基島鍵合，第二連接墊片與第二二極管的陽極鍵合，第一二極管的襯底與第一基島鍵合，第二二極管的襯底與第二基島鍵合。本實用新型通過優(yōu)化后的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)內(nèi)部集成式電源控制管芯的運用，最大幅度上精簡了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、縮小了成品的體積、提高了加工企業(yè)的生產(chǎn)良率。