一種新型嵌入式工業(yè)主板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922125960.1 申請日 -
公開(公告)號 CN211406625U 公開(公告)日 2020-09-01
申請公布號 CN211406625U 申請公布日 2020-09-01
分類號 H05K7/14(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 趙小嬌 申請(專利權(quán))人 杭州文德風(fēng)匠科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京艾皮專利代理有限公司 代理人 浙江文德風(fēng)匠科技有限公司
地址 312030浙江省紹興市柯橋區(qū)福全街道上馬灣村東環(huán)線西側(cè)1幢308室-23(承諾申報)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及工業(yè)主板技術(shù)領(lǐng)域,且公開了一種新型嵌入式工業(yè)主板,包括底座,所述底座的上表面開設(shè)有凹槽,所述凹槽的內(nèi)壁底部固定連接有擋塊,所述擋塊的左右兩側(cè)均固定連接有彈簧,所述彈簧遠(yuǎn)離擋塊的一側(cè)固定連接有推動塊,所述擋塊的上表面和凹槽的內(nèi)壁均固定連接有蓋板。本實(shí)用新型在安裝主板本體時,轉(zhuǎn)動限位盤,使限位盤與主板本體接觸,此時,限位盤對主板本體起到限位作用,進(jìn)而將主板本體固定柱蓋板上,在拆卸主板本體時,轉(zhuǎn)動限位盤,使限位盤與通孔對齊,此時,限位盤不對主板本體起到限位作用,即可使主板本體與底座分離,從而使主板本體的拆裝過程較為簡便,便于使用者對主板本體進(jìn)行維修或更換。??