一種低介電聚芳酰胺液晶復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011583423.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112625439A 公開（公告）日 2021-04-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN112625439A 申請(qǐng)公布日 2021-04-09
分類號(hào) C08L77/10;C08L27/18;C08K7/28;C08K7/14;C08K7/26;C08K7/00;C08K3/36 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 王賢文;黃文剛;張海良;饒先花;譚麟;黃華鵬;胡三友;楊思思 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東優(yōu)巨先進(jìn)新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州致信偉盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李東來(lái)
地址 529040 廣東省江門市江海區(qū)龍溪路291號(hào)1幢、3幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低介電聚芳酰胺液晶復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用，按重量份數(shù)計(jì)，包括組分：聚芳酰胺液晶聚合物40~85份；填充物5~40份；玻璃纖維10~30份。本發(fā)明通過(guò)選用特定結(jié)構(gòu)的聚芳酰胺液晶聚合物，同時(shí)添加低介電常數(shù)的填充物，制得聚芳酰胺液晶復(fù)合材料，具有較低的介電常數(shù)，且力學(xué)性能和耐熱性能優(yōu)，加工成型性好。進(jìn)一步拓寬了聚芳酰胺材料的應(yīng)用，特別適用于5G產(chǎn)品設(shè)備領(lǐng)域。