一種新型低介電熱致液晶復(fù)合材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111075810.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113637323A 公開（公告）日 2021-11-12
申請公布號 CN113637323A 申請公布日 2021-11-12
分類號 C08L77/10（2006.01）I;C08L27/18（2006.01）I;C08K7/28（2006.01）I;C08K7/14（2006.01）I;C08K7/26（2006.01）I;C08K7/00（2006.01）I;C08G69/40（2006.01）I;C08G69/42（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 王賢文;黃文剛;譚麟;饒先花;龔維;胡三友;楊思思 申請（專利權(quán)）人 廣東優(yōu)巨先進(jìn)新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州致信偉盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李東來
地址 529040廣東省廣州市江海區(qū)龍溪路291號1幢、3幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種新型低介電熱致液晶復(fù)合材料，按重量份數(shù)計(jì)，包括組分：熱致液晶聚合物35~70份；填充物5~30份；玻璃纖維10~35份。本發(fā)明通過選用含芳香醚功能基團(tuán)結(jié)構(gòu)的熱致液晶聚合物，同時(shí)添加低介電常數(shù)的填充物和玻璃纖維，制備得到新型熱致液晶復(fù)合材料，其介電常數(shù)低，同時(shí)具有良好的流動(dòng)性和耐熱性，能夠滿足5G產(chǎn)品設(shè)備的高頻電子器件對電介質(zhì)材料的使用需求。