一種應(yīng)用于ESOP封裝器件的測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120955203.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215415731U 公開（公告）日 2022-01-04
申請公布號 CN215415731U 申請公布日 2022-01-04
分類號 G01R31/26（2014.01）I;H01L21/66（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 宣學才 申請（專利權(quán)）人 上海常巍電子有限公司
代理機構(gòu) 北京沁優(yōu)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 金慧玲
地址 200000上海市嘉定區(qū)澄瀏公路52號39幢2樓J2948室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種應(yīng)用于ESOP封裝器件的測試裝置，包括設(shè)置在所述安裝架上的第一測試機構(gòu)和第二測試機構(gòu)，所述第一測試機構(gòu)和所述第二測試機構(gòu)之間形成測試區(qū)域，所述第一測試機構(gòu)包括第一測試片和第一驅(qū)動組件，所述第一測試機構(gòu)用于驅(qū)動所述第一測試片與測試器件的側(cè)邊連接引腳相抵觸；所述第二測試機構(gòu)包括第二測試片和第二驅(qū)動組件，所述第二驅(qū)動組件用于驅(qū)動所述第二測試片與測試器件的腹部接地腳相抵觸。本實用新型提供了一種應(yīng)用于ESOP封裝器件的測試裝置，可以同時測試ESOP封裝形式的芯片兩側(cè)的引腳和腹部的接地腳，從而可以滿足ESOP類型的封裝結(jié)構(gòu)的測試。