PCB焊盤(pán)脫落修復(fù)工藝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111553406.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114190005A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114190005A 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) H05K3/22（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王海波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海市共進(jìn)通信技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海智信專利代理有限公司 代理人 王潔;鄭暄
地址 200235上海市徐匯區(qū)虹梅路1905號(hào)遠(yuǎn)中科研樓7樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種PCB焊盤(pán)脫落修復(fù)工藝方法，主要是針對(duì)明確可以被修復(fù)的焊盤(pán)脫落部分，包括如下步驟：步驟一：清理待修復(fù)的PCB上的焊盤(pán)位置；步驟二：在清理出的焊盤(pán)位置處涂上一層環(huán)氧樹(shù)脂膠；步驟三：將待貼入PCB的焊盤(pán)清理干凈；步驟四：將清理好的焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)并貼合在PCB上清理出的焊盤(pán)位置；步驟五：烘烤貼合好焊盤(pán)的PCB；步驟六：將烘烤好的PCB散熱至常溫狀態(tài)；步驟七：對(duì)焊盤(pán)與PCB上的斷線位置進(jìn)行焊接；步驟八：檢查焊盤(pán)周邊并在焊接位置及PCB周邊位置涂抹綠油；步驟九：對(duì)修補(bǔ)綠油的位置進(jìn)行照射，直到綠油完全干透。采用本發(fā)明的方法無(wú)需返廠維修、技術(shù)門(mén)檻低、成本低、效率高，最大程度上復(fù)原了原來(lái)的焊盤(pán)品質(zhì)。