一種電路板的制作方法及電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011268341.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112672542A 公開（公告）日 2021-04-16
申請公布號 CN112672542A 申請公布日 2021-04-16
分類號 H05K3/42;H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 金長帥;洪耀;喬文健;周晨;華洪周 申請（專利權(quán)）人 棗莊睿諾電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京遠(yuǎn)智匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 范坤坤
地址 277800 山東省棗莊市高新區(qū)復(fù)元三路3168號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種電路板的制作方法及電路板，該方法包括：提供基材；對基材進(jìn)行鉆孔形成導(dǎo)通孔；在基材的第一底銅層表面和第二底銅層表面分別貼第一光刻膜和第二光刻膜，將有黑色區(qū)域的第一菲林和有黑色區(qū)域的第二菲林分別與基材的第一底銅層和第二底銅層進(jìn)行對位；對基材依次進(jìn)行曝光和顯影；對導(dǎo)通孔周圍的第一底銅層表面和第二底銅層表面進(jìn)行蝕刻，形成孔環(huán)；對孔環(huán)和導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍銅，形成面銅層；去除第一光刻膜和第二光刻膜；在基材的第一底銅層表面和第二底銅層表面形成線路層。本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，能夠保證基材的耐彎折性能，保證孔環(huán)上的銅層厚度和孔環(huán)周圍的銅層厚相同，表面無高低差，不影響外層線路的制作。