一種LED顯示模塊及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110673224.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113437053A 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN113437053A 申請公布日 2021-09-24
分類號 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 涂俊清;劉亮;趙彥東;李瑞洪;肖章權;丁永華 申請（專利權）人 江西聯(lián)創(chuàng)南分科技有限公司
代理機構 北京科億知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 湯東鳳
地址 330000江西省南昌市南昌高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)京東大道168號聯(lián)創(chuàng)光電科技園101號廠房4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種LED顯示模塊，包括PCB基板及LED倒裝芯片，所述PCB基板的底部電性連接有數(shù)個連接器，所述LED倒裝芯片安裝于所述PCB基板的上端面上，所述LED倒裝芯片與所述PCB基板之間電性連接，所述PCB基板的正上方設有一層塑料殼，所述塑料殼的上端設有一層面板，所述LED倒裝芯片的電路引腳通過錫焊與所述PCB基板的焊盤進行綁定，所述LED倒裝芯片通過光學膠封裝于所述PCB基板上，所述光學膠完全覆蓋所述LED倒裝芯片。本發(fā)明可通過將倒裝的LED倒裝芯片直接通過光學膠封裝于PCB基板上取代SMD光源，可對焊接點及LED倒裝芯片起到良好的密封保護作用，有利于光源的避水防潮，大大提高了顯示模塊的使用壽命。