用于存儲(chǔ)器芯片測(cè)試的MEMS探針卡
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021063303.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212275894U | 公開（公告）日 | 2021-01-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212275894U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-01 |
| 分類號(hào) | G01R31/28;G01R1/067 | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 劉志廣;孫銳鋒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市道格特科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市道格特科技有限公司 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市龍華新區(qū)龍華街道清祥路寶能科技園6棟B座3樓KLM單位 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及探針卡技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及用于存儲(chǔ)器芯片測(cè)試的MEMS探針卡，多層陶瓷板的底面設(shè)置有MEMS探針，MEMS探針電連接于測(cè)試電路板，測(cè)試電路板電連接于測(cè)試機(jī)，MEMS探針接觸存儲(chǔ)芯片的管腳PAD位，MEMS探針包括第一懸臂梁和第二懸臂梁，第二懸臂梁和第一懸臂梁之間形成鏤空層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的用于存儲(chǔ)器芯片測(cè)試的MEMS探針卡通過第一懸臂梁和第二懸臂梁的雙層承重結(jié)構(gòu)可以更好滿足測(cè)試過程中的機(jī)械強(qiáng)度，并且鏤空層利于提高韌性，可以有效延長(zhǎng)MEMS探針的使用壽命，節(jié)約成本。 |
