一種用于低溫共燒陶瓷基板的過渡導(dǎo)體漿料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110267522.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113035406A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN113035406A 申請公布日 2021-06-25
分類號 H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李超;柳小燕 申請（專利權(quán)）人 安徽華封電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 230000 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期J1樓A座14層天翅創(chuàng)眾創(chuàng)空間A2-04
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于低溫共燒陶瓷基板的過渡導(dǎo)體漿料及其制備方法，其目的是減少不同金屬導(dǎo)體連接界面反應(yīng)。其組成包括I無機(jī)成分（a）10?50wt％Au粉，80?50wt％Ag銀粉；（b）1?10wt％Au?Ag固溶體合金粉；（c）1?5wt％Pt粉；（d）0.5?5wt％無機(jī)氧化物或高粘度玻璃粉，無機(jī)氧化物為Al、Cu、Ti、Mg、Zr、Mo、Mn、Ru、Co，Y中的一種或幾種混合物，II有機(jī)載體。本導(dǎo)體漿料用于連接LTCC基板同一層內(nèi)的不同金屬導(dǎo)體，例如金導(dǎo)體和銀導(dǎo)體。